Планы Intel после выхода Core 2 Duo (2006-2009 гг.)
Столь ожидаемого дебюта микропроцессора, каким является выход 23 июля настольных Core 2 Duo не было с момента запуска архитектуры K8.
Он будет обозначать самое глобальное изменение архитектуры процессоров Intel с момента выхода ядра Willamette в 2000 году.
Однако уже сейчас компания работает над процессорами следующих поколений. Ожидается, что в дальнейшем ядра выпускаемых процессоров будут унифицированы, а разделение на сегменты будет определяться количеством ядер в процессоре. Ожидаемый в 2007 году Allendale с 1 Мб кэша на ядро будет последним отступлением от этой концепции (напомним, Conroe оснащён 2 х 2 Мб, кроме младших моделей).
Сама архитектура Core в 2007 году получит развитие в виде ядра Penryn. Его производство будет налажено с применением 45-нм технологических норм, также известных под именем P1266. Напомним, что возможность производства по 45-нм нормам уже была продемонстрирована Intel на примере SRAM.
Penryn будет отличаться от Conroe новыми материалами, используемыми в качестве диэлектрика - будет произведен отказ от двуокиси кремния, которая используется Intel с середины 90-х, в пользу диэлектриков с большой диэлектрической постоянной (high-k).Это позволит отказаться от затворов из поликристаллического кремния в пользу металлических.
Согласно долгосрочному плану Intel, Penryn станет последним ядром архитектуры Core, однако не будет последним, использующим 45-нм техпроцесс. Совершенно новая архитектура Nehalem (P1268) появится в 2008-м, причём она будет использовать те же нормы, которые впоследствии без изменения архитектуры будут заменены на 32-нм ядро Nehalem-C.
Для этого потребуется существенное изменение литографического процесса. Новая технология, названная EUV (Extreme Ultraviolet) предусматривает производство в вакууме, так как волны длиной в 13,4 нм, используемые в ней, поглощаются атомами, находящимися в воздухе. Кроме того, традиционные линзы, используемые для фокусировки волны также использовать при таком техпроцессе нельзя - им на смену придут специальные отражающие поверхности.
Следующим поколением микропроцессорной архитектуры Intel станет Gesher. Достоверной информации о нём компания пока не даёт, однако есть основания полагать, что именно здесь дебютируют трёхзатворные транзисторы. Равновероятен и тот факт, что их использование начнётся лишь с 22-нм техпроцесса.
Дальнейшее развитие уже предусматривает использование углеродных нанотрубок, имеющих всего 1,4 нм в диаметре, но раньше 2013 года такие технологии в серийном производстве вряд ли могут быть внедрены.
Таким образом, в дальнейшем Intel будет максимально унифицировать процессорные ядра - в ноутбуках и серверах будут использоваться одни и те же кристаллы, разница будет лишь в их количестве. Новые архитектуры будут сперва опробоваться на уже отработанных технологических процессах, и через некоторое время переводиться на более совершенный. Пока всё это - неблизкое будущее, однако тем и хороша Intel, что запланированное ею рано или поздно осуществляется.
|
Головин Александр Павлович
МАКСИМОВА Марина (МакSим)
GUF (Гуф)
АРШАВИН Андрей Сергеевич
АМИРОВ Саид Джапарович
МЕЛЬНИКОВА Даша
ЗАДОРОЖНАЯ Настя (Стася)
СЫЧЕВ Дмитрий
Влад Топалов
ДАФФ Хилари(Hilary Duff)
ШАТУНОВ Юрий Васильевич
