Intel прокомментировала слухи о припаянных чипах
На прошлой неделе сразу несколько крупных сайтов, ссылающих не неназванных производителей ПК, написали, что будущие процессоры Intel будут припаяны к материнской плате.
Если это и в самом деле произойдет, то конечные пользователи, энтузиасты и сборщики систем не смогут самостоятельно заменить процессор.
Официальное заявление на этот счет сделал представитель Intel Дэниел Шнайдер. Он заявил изданию Maximum PC, что его компания "... продолжит предлагать процессорные сокеты LGA для своих клиентов и DIY-рынка (`Сделай сам`) в обозримом будущем. Однако Intel не может комментировать конкретные детали долгосрочных планов по выпуску продуктов".
Скорее всего, комментарий Intel прозвучал затем, чтобы успокоить не только пользователей, но и сбить с толку конкурентов. Ранее на фоне слухов об отказе компании от поддержки LGA-сокетов, допускающих замену центрального процессора, с заявлением выступил Гэри Силкотт, старший менеджер по клиентским продуктам в AMD.
Силкотт заявил Ars Techinca, что AMD давно поддерживает DIY-рынок, выпуская ЦП и APU (в них центральный процессор объединен с графическим ядром), которые совместимы с широким спектром материнских плат. "Эта тенденция продолжится в 2013 и 2014 годах с APU Kaveri и линейкой процессоров FX. К этому времени у нас нет планов по переходу только на сокет BGA", - добавил он.
По сути, однако, комментарий Intel ни на что не влияет. Какие временные рамки она могла иметь под "обозримом будущем", неясно. Уже в 2014 году компания может выпустить чипы поколения Broadwell, которые демонтировать с материнской платы так легко не получится. Такие процессоры будут иметь сокет BGA, означающий, что микросхема припаяна. Открепить ее можно будет лишь с помощью дорогостоящего оборудования, например паяльной станции или фена с постоянной температурой.
|
