Знаменитости Видео знаменитостей Новости Отзывы Рейтинг RSS English
Поиск

Популярные
МАВРИНА ЮлияМАВРИНА Юлия
КРАВЧЕНКО Леонид Петрович
Звезды без грима - страшные фотоЗвезды без грима - страшные фото
БРЕЖНЕВА Галина ЛеонидовнаБРЕЖНЕВА Галина Леонидовна
СОЯ Елена ИгоревнаСОЯ Елена Игоревна
МАЛЛИГАН Кэри (Carey Mulligan)МАЛЛИГАН Кэри (Carey Mulligan)
Рахмонов Эмомали ШариповичРахмонов Эмомали Шарипович
БЕКИНСЕЙЛ Кейт (Kate Beckinsale)БЕКИНСЕЙЛ Кейт (Kate Beckinsale)
МИХАЛКОВА АннаМИХАЛКОВА Анна
ВОЗНЕСЕНСКАЯ АнастасияВОЗНЕСЕНСКАЯ Анастасия
ещё персоны......
Новости
Конструктор сайтов
Бесплатный хостинг
Бесплатно скачать MP3
Библиотека
Всего персон: 23932





Все персоны
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Э Ю Я
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

32-ядерные процессоры Intel будут упакованы по технологии BBUL


Продолжая тему о 32-ядерных процессорах Intel в 2010 году, ресурс DailyTech рассказал о том, что для достижения результата компания планирует использовать в своих процессорах того периода технологию упаковки чипов BBUL (bumpless build-up layer), анонсированную еще в 2001 году.

Она позволяет уменьшить количество слоев металлизации упаковки процессора и, соответственно, уменьшает её толщину и потребление энергии вне ядра.

При её использовании ядро микропроцессора соединяется прямо с материалом упаковки, без помощи шариков припоя.

Сообщается, что именно BBUL позволит расширить нынешние "узкие места" и:

Увеличить количество ядер
Увеличить частоту процессора
Добавлять в процессор такие элементы как чипсет или контроллер памяти
Снизить рабочее напряжение
Уменьшить индуктивность и электрические наводки
Сделать упаковку тоньше и легче
Повысить энергетическую эффективность процессоров.
По словам представителей Intel, нынешняя технология упаковки BGA (Ball Grid Array) требует слишком большого количества слоёв. В частности, используется два внешних медных слоя и пластиковый слой с медными соединительными дорожками. Контакты, через которые проходит связь процессора с материнской платой, закреплены на нижнем медном слое, а сам кремниевый кристалл - на верхнем.

С технологией BBUL Intel планирует отказаться от верхней металлической подложки вовсе, а ядро процессора будет интегрировано непосредственно на нижнюю из них.

Несмотря на то, что сейчас Intel уже не говорит о BBUL как средстве для достижения 10-ГГц частоты, преимущество такой упаковки чипа налицо. Оно позволит интегрировать большее количество ядер в одной упаковке, в том числе говорится о специализированных математических процессорах.

Естественно, BBUL лишь часть тех усовершенствований, которые позволят Intel добиться поставленной задачи - в их числе и EUV-литография, и разработка новых транзисторов, и применение High-K диэлектриков...

Другие знаменитости

Знаменитости: архив новостей
03.12.2005
32-ядерные процессоры Intel будут упакованы по технологии BBUL -  Знаменитости 32-ядерные процессоры Intel будут упакованы по технологии BBUL шоу бизнес последние эротические фотографии  эротика лучшие
RIN.ru - Российская Информационная Сеть
СМИ

Криминал

Мода

ЗВЕЗДНАЯ ЖИЗНЬ

Политика

Театр

Герои

Государство

Искусство

Музыка

Спорт

Бизнес

Культура

Кино

Медицина

Фотомодели

Исторические личности

Наука

Общество

Люди на монетах

Бизнес

Литература

Письмо кумиру!
GUF (Гуф)
Комментариев: 865
АМИРОВ Саид Джапарович
Комментариев: 807
МЕЛЬНИКОВА Даша
Комментариев: 679
СЫЧЕВ Дмитрий
Комментариев: 514
Влад Топалов
Комментариев: 398
ДАФФ Хилари(Hilary Duff)
Комментариев: 385

 

 

 

 
Copyright © RIN 2002 - * Обратная связь